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日志

 
 

为Llano APU而战:A75/A55芯片组发布  

2011-08-23 23:20:42|  分类: 电脑资讯 |  标签: |举报 |字号 订阅

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为Llano APU而战:A75/A55芯片组发布

A75、A55均属于Hudson系列芯片组家族,开发代号Hudson-D3、Hudson-D2,分别和移动平台上的Hudson-M3 A70M、Hudson-M2 A60M、Hudson-M1 A50M类似,同样也都是单芯片设计。由于Llano APU全面整合了图形核心、内存控制器、PCI-E控制器等一系列原本属于北桥的功能,A75、A55就基本上相当于SB8xx、SB9xx系列这样的南桥芯片,主要负责系统输入输出功能。

二者均面向Lynx-FM1桌面平台,搭配Socket FM1新接口的Llano A系列APU,不同之处在于A75支持六个SATA 6Gbps接口和基于FIS的切换技术,并提供四个原生USB 3.0接口,以及十个USB 2.0接口;A55则只有六个SATA 3Gbps接口,不支持基于FIS的切换,而且仅有十四个USB 2.0接口,不支持USB 3.0。另外两款芯片组还都支持RAID 0/1/10磁盘阵列和两个USB 1.1接口。

A75、A55的其它共同特性还包括:PCI-E 2.0 x4 UMI+DP通道(连接APU处理器)、HD Audio高保真音频、PCI-E GPP通道、消费级红外、SD卡控制器、33MHz PCI总线(最多三条插槽)、mSATA存储技术、2.2TB和更大容量硬盘。

 

 

APU+A75来势汹汹

  2011年6月底,当英特尔的H61+新奔腾双核组合迅速完成替代G41和老奔腾的时候,老对手AMD终于按捺不住,准备以APU+A75搭配出击,正面对抗H61家族。近期,已经有越来越多的A75主板在ZOL曝光,据说,AMD的信心很足、决心很坚定,自称准备自APU+A75组合发布至明年Q1,短短半年时间完成对880G、870芯片组的接替,而新的APU+A75组合,不仅上市价格就杀到主流,而且共规格看似乎更加强大。APU+A75的“新A平台”能否迅速完成新老交替,在面对与英特尔SNB+H61组合的直接对战中它是否会后来居上?

害怕吗?APU及A75芯片组的野心
AMD终于换接口了 终于不兼容了

  从Socket 754到939,再到后来的AM3,经过06-07年一轮的接口交替后,AMD近几年来每逢新产品的发布都在力求保证接口的统一,以新老平台完美的兼容性吸引用户买单。不过这次的A75却跟以往不同。新的APU+A75组合,采用了FM1接口,与老一代平台完全不兼容,其做法与年初英特尔从LGA 1156过渡到LGA 1155有些类似。不过,接口不同意味着设计上有较大改变,事实上APU已经将集成显卡整合到一个芯片,而A75主板芯片组也不分南桥和北桥,统一到了一颗芯片。新的APU+A75,我们可称之为“新A平台”。

“新A平台”的优势之APU

  先说说新一代的APU。与Sandy Bridge的做法有些类似,AMD新一代的APU,是将原来的CPU运算单元与一个集成显卡运算单元整合封装到一个芯片中,称之为APU。由于AMD收购ATI以后,在图形芯片上的优势自690G、780G、880G就一直得以延续,因此本次发布的APU,除最低型号的A4-3400外,都整合了Radeon HD 6500系列图形显示核心,其图形性能足以与入门级显卡媲美,故相对于Sandy Bridge的“核芯显卡”,APU的图形显示核心是有很大优势的。

  另一方面,由于英特尔Sandy Bridge架构的原因,其CPU运算单元已无法超频,外频完全被锁死在100MHz,而AMD本次发布的APU,据悉其传统CPU运算单元仍然具备宽泛的频率调节范围,传言风冷4GHz是一件非常容易的事,就这点看来,AMD的APU+A75,的确能更吸引低端主流DIY玩家的眼球。

“新A平台”的优势之A75

  本次发布的A75芯片组,与H61、H67相比也显得更加厚道,尽管它跟英特尔一样采用单芯片设计。A75芯片组支持原生4个USB3.0以及6个SATA 6Gbps接口,支持多种RAID模式,这一点方便了下游厂商的设计,不用再依靠NEC、Marvel等第三方芯片厂商即可实现USB3.0及SATA 6Gbps的支持,另外一点,多种RAID的支持,也使得多硬盘用户可以有效地通过这一方式提升整体平台性能。

“新A平台”的“野心”

  其实无论是从设计还是从产品的风格来看,APU+A75与英特尔的SNB+H61都非常类似,自然而然“新A平台”的主要竞争对手就是英特尔的SNB+H61组合,而AMD自己内部也定下了一个宏伟的目标,那就是在半年时间内,“新A平台”要迅速完成对Athlon II+880G(870)组合的接替,任务是艰巨的,竞争对手是有压力的,不过,最主要的是Athlon II+880G(870)将是悲壮的!

  既然AMD更换平台的决心是坚决的,那么接下来,可以预见会发生以下几件事:

1、6月底,“新A平台”,即APU+A75相关产品大量上市;

2、老一代Athlon II供货量逐渐减少、870、880G主板逐渐退市,不排除个别品牌拿下尾货芯片杀超低价的情况;

3、英特尔800元以内Sandy Bridge处理器产品线丰富,可供选择型号更多;

  俗话说,“杀敌一千,自损八百”AMD本次对“新A平台”的市场操作方式与以前相比的确非常激进,颇有破釜沉舟之意。从产品规格上看,“新A平台”与英特尔相应产品在性能和规格上交锋其实颇占优势,如何把产品一炮打响,并获得渠道更多的支持将是决胜关键。到底消费者在面对这些新产品的时候会作何选择?2011下半年主流DIY市场会发生何种变化?一场I/A大战即将爆发,我们拭目以待吧!

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